Kaufen NT25L59-PR mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
NT25L59-PR
- Artikelnummer:
- NT25L59-PR
- Hersteller:
- Semtech
- Beschreibung:
- IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 13092 Pieces
- Datenblatt:
- NT25L59-PR.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für NT25L59-PR, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für NT25L59-PR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | Die |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Die |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | NT25L59-PR |
| Expanded Beschreibung: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Beschreibung: | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE |
| Anwendungen: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für NT25L59-PR
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | Anfrage |
|
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Anfrage |
|
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Anfrage |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Anfrage |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Anfrage |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Anfrage |
|
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Anfrage |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Anfrage |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Anfrage |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Anfrage |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog