Kaufen PIC16F570-I/SP mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
PIC16F570-I/SP
- Artikelnummer:
- PIC16F570-I/SP
- Hersteller:
- Micrel / Microchip Technology
- Beschreibung:
- IC MCU 8BIT 3KB FLASH 28SDIP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16301 Pieces
- Datenblatt:
- 1.PIC16F570-I/SP.pdf2.PIC16F570-I/SP.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für PIC16F570-I/SP, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für PIC16F570-I/SP per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 28-SPDIP |
| Geschwindigkeit: | 20MHz |
| Serie: | PIC® 16F |
| RAM-Größe: | 132 x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 3KB (2K x 12) |
| Peripherals: | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 24 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | PIC16F570-I/SP |
| Expanded Beschreibung: | PIC PIC® 16F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3KB (2K x 12) FLASH 28-SPDIP |
| EEPROM Größe: | 64 x 8 |
| Beschreibung: | IC MCU 8BIT 3KB FLASH 28SDIP |
| Datenwandler: | A/D 8x8b |
| Kerngröße: | 8-Bit |
| Core-Prozessor: | PIC |
| Connectivity: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für PIC16F570-I/SP
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog