Kaufen RAVF164DFT56R2 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
RAVF164DFT56R2
- Artikelnummer:
- RAVF164DFT56R2
- Hersteller:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschreibung:
- RES ARRAY 4 RES 56.2 OHM 1206
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 14736 Pieces
- Datenblatt:
- 1.RAVF164DFT56R2.pdf2.RAVF164DFT56R2.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für RAVF164DFT56R2, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für RAVF164DFT56R2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±1% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±200ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | - |
| Größe / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | RAVF |
| Widerstand (Ohm): | 56.2 |
| Leistung pro Element: | 62.5mW |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Andere Namen: | RAV 164D 56.2 1% R RAV164D56.21%R RAV164D56.21%R-ND RAV164D56.2FR RAV164D56.2FR-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 155°C |
| Anzahl der Widerstände: | 4 |
| Anzahl der Pins: | 8 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 11 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | RAVF164DFT56R2 |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.024" (0.60mm) |
| Expanded Beschreibung: | 56.2 Ohm ±1% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Beschreibung: | RES ARRAY 4 RES 56.2 OHM 1206 |
| Schaltungstyp: | Isolated |
| Anwendungen: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für RAVF164DFT56R2
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog