Kaufen UPD70F3743GJ-GAE-AX mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
UPD70F3743GJ-GAE-AX
- Artikelnummer:
- UPD70F3743GJ-GAE-AX
- Hersteller:
- Renesas Electronics America
- Beschreibung:
- IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12735 Pieces
- Datenblatt:
- UPD70F3743GJ-GAE-AX.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für UPD70F3743GJ-GAE-AX, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für UPD70F3743GJ-GAE-AX per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Geschwindigkeit: | 32MHz |
| Serie: | V850ES/Jx3 |
| RAM-Größe: | 32K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 384KB (384K x 8) |
| Peripherals: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 144-LQFP |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 128 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 24 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | UPD70F3743GJ-GAE-AX |
| Expanded Beschreibung: | V850ES V850ES/Jx3 Microcontroller IC 32-Bit 32MHz 384KB (384K x 8) FLASH |
| EEPROM Größe: | - |
| Beschreibung: | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP |
| Datenwandler: | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
| Kerngröße: | 32-Bit |
| Core-Prozessor: | V850ES |
| Connectivity: | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für UPD70F3743GJ-GAE-AX
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog