Kaufen VLS201612HBX-3R3M-1 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
VLS201612HBX-3R3M-1
- Artikelnummer:
- VLS201612HBX-3R3M-1
- Hersteller:
- TDK Corporation
- Beschreibung:
- FIXED IND 3.3UH 1.38A 209 MOHM
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 13141 Pieces
- Datenblatt:
- VLS201612HBX-3R3M-1.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für VLS201612HBX-3R3M-1, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für VLS201612HBX-3R3M-1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranz: | ±20% |
| Supplier Device-Gehäuse: | 0806 (2016 Metric) |
| Größe / Dimension: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| Abschirmung: | Shielded |
| Serie: | VLS-HBX-1 |
| Bewertungen: | - |
| Q @ Frequenz: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 0806 (2016 Metric) |
| Andere Namen: | 445-173013-2 VLS201612HBX-3R3M-1-ND |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 105°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kern: | Metal |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | VLS201612HBX-3R3M-1 |
| Induktivität: | 3.3µH |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frequenz - Prüfung: | 1MHz |
| Frequenz - Eigenresonanz: | - |
| Expanded Beschreibung: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 209 mOhm Max 0806 (2016 Metric) |
| Beschreibung: | FIXED IND 3.3UH 1.38A 209 MOHM |
| DC-Widerstand (DCR): | 209 mOhm Max |
| Aktuelle Bewertung: | 1.38A |
| Strom - Sättigung: | 1.33A |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für VLS201612HBX-3R3M-1
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog