Kaufen BFC237016274 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
BFC237016274
- Artikelnummer:
- BFC237016274
- Hersteller:
- Angstrohm / Vishay
- Beschreibung:
- CAP FILM 0.27UF 5% 63VDC RADIAL
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17084 Pieces
- Datenblatt:
- BFC237016274.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für BFC237016274, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BFC237016274 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Nennspannung - DC: | 63V |
|---|---|
| Nennspannung - AC: | 40V |
| Toleranz: | ±5% |
| Beendigung: | PC Pins |
| Größe / Dimension: | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
| Serie: | MKT370 |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Radial |
| Andere Namen: | 222237016274 |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 100°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | BFC237016274 |
| Leiter-Abstand: | 0.200" (5.08mm) |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.315" (8.00mm) |
| Eigenschaften: | Long Life |
| Expanded Beschreibung: | 0.27µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielektrikummaterial: | Polyester, Metallized |
| Beschreibung: | CAP FILM 0.27UF 5% 63VDC RADIAL |
| Kapazität: | 0.27µF |
| Anwendungen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BFC237016274
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog